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2012-12-29金属标牌的化学抛光

金属标牌的化学抛光反应过程,是金属在电解质溶液中的自溶解过程。由于金属材料的表面微观凸起部分的溶解速度比凹下部分的溶解速度快呢?一方面,由于在反应过程中,有胶状化合物产生,它沉积在凹下部分,对凹下部分…[详细]

2012-12-29金属铭牌漏花纸版印染法

金属铭牌漏花纸版印染法。标牌漏花纸版印染,被人们称为丝网印刷和丝网印染的原型。一千多年前人们就把它当成了布料印染的手段,直到现在这种方法还在某些地方应用…[详细]

2012-12-29金属铭牌丝网印刷工艺

金属铭牌及金属制品繁多,为叙述方便,我们仍以铝合金标牌丝网印刷工艺为典型工艺,介绍金属的丝网印刷工艺。其他金属制品的丝印工艺,与铝合金制品的丝网印刷工艺,大致相同,我们就不多加介绍。…[详细]

2012-12-29铭牌底板刻膜法

铭牌底板刻膜法把剥膜片蒙在原稿上,用雕刻刀依照原稿图案的轮廓挖剪,去掉不必要部分,只留下需要部分的制取底版方法,称为金属铭牌刻膜法。这种方法作业快,切边齐,图案准确。其所使用的剥膜片,是透明片基上…[详细]

2012-12-28徽章电镀电路板水平镀铜

徽章电镀为了自动化与深孔铜厚之合规,以及大面积薄板之量产可能性起见;部分PCB业者又从传统的DC挂镀,改变为自走式的水平镀铜;供电方式也分别采用原来的DC直流电源,或RP反脉冲式的变化电流.…[详细]

2012-12-28徽章电镀电路板挂镀铜之配方

为了能使孔壁铜厚达到规范的要求(平均lmil),以及耐得住热应力的考验起见(早先为288℃十秒钟漂锡一次而不断孔,目前由于封装载板的加入,又再严格到漂锡五次不可断孔)用于PCB的酸性铜已普遍改为酸铜比…[详细]

2012-12-28徽章电镀垂直自走的挂镀铜

1999初日本上村公司曾推出一种U-CON制程,即属精密扰流喷流之槽液,与恢复两侧铜阳极的垂直自走挂镀;但由于成本及售价都极为昂贵,故目前台湾业界只有少数生产线而尚待后续流行.三年来量产的水平电镀铜几…[详细]

2012-12-28徽章电镀吹气与过滤

徽章电镀酸性铜之操作必须吹气,其功用系在协助槽液的搅拌以达浓度之均匀,减少亚铜离子的发生,襄佐添加剂的发挥作用,以及帮忙赶走板面或孔口氢气之不良聚集等.吹气宜采清洁干燥的鼓风方式,可按槽液之液面大小而…[详细]

2012-12-28徽章电镀槽液的管理

徽章电镀槽液中的主成分每周可执行2-3次之化学分析,并采取必要的添补作业以维持Cu++、SO4-、与CL-应有的管制范围.至于有机添加剂的分析,早先一向以经验导向的Hull Cell试镀片,作为管理与…[详细]

2012-12-28徽章电镀电路板挂镀铜之配方

为了能使孔壁铜厚达到规范的要求(平均lmil),以及耐得住热应力的考验起见(早先为288℃十秒钟漂锡一次而不断孔,目前由于封装载板的加入,…[详细]

2012-12-28徽章电镀电路板水平镀铜

徽章电镀为了自动化与深孔铜厚之合规,以及大面积薄板之量产可能性起见;部分PCB业者又从传统的DC挂镀,改变为自走式的水平镀铜;供电方式也分别采用原来的DC直流电源,或RP反脉冲式的变化电流.且…[详细]

2012-12-28徽章电镀辅助设备

要想按工艺要求完成电镀加工,光有电源和镀槽是不够的,还必须要有一些保证徽章电镀正常生产的辅助设备.包括加温或降温设备、阴极移动或搅拌设备、镀液循环或过滤设备以及镀槽的必备附件如电极棒、电极导线、阳极和…[详细]

2012-12-28徽章电镀各种基本成分的功用

徽章电镀硫酸铜---须采用化学纯度级以上者,含五个结晶水的蓝色细粒状结晶与纯水进行配槽,所得二价蓝色的铜离子即为直接供应镀层的原料.…[详细]

2012-12-28徽章电镀工艺设备

徽章电镀车间所进行的生产工艺可分为三个环节,即镀前表面处理、徽章电镀处理和镀后处理.徽章电镀工艺设备一般是指上述直接对徽章进行加工处理的生产设备.…[详细]

2012-12-28徽章电镀过滤和循环过滤设备

为了保证徽章电镀质量,镀液需要定期过滤.有些徽章镀种还要求能在工作中不停地循环过滤.过滤机在化学工业中是常用的设备,…[详细]

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