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徽章电镀电路板水平镀铜

徽章电镀为了自动化与深孔铜厚之合规,以及大面积薄板之量产可能性起见;部分PCB业者又从传统的DC挂镀,改变为自走式的水平镀铜;供电方式也分别采用原来的DC直流电源,或RP反脉冲式的变化电流.且由于阴阳极之间的距离已大幅拉近,在此种槽液电阻之剧降下,其可用电流密度也大幅增加到80ASF以上,使得镀铜之生产速也为之倍增,其常见配方如下页:此种1997年兴起的高速水平镀铜,初期仍采用可溶性的钢球阳极,但为了要补充高速镀铜的迅速消耗起见,平均每三天即需停工折机,以便增添其上下钛篮中的铜球.此种早期量产走走停停的痛苦经验,迫使后来的水平镀铜线几乎全改型为钛网式的“非溶解性”阳极.后者由于其阳极反应已无“溶铜”的反应过程,所有电流对于槽液的作用几乎都用于H2O的电解,以致阳极附近聚集了过多的氧气,使得添加剂遭受攻击与裂解的程度数倍于前.如此一来不但造成多量的浪费,而且镀铜层的物理性质也逊色于传统慢速的挂镀.加以水平设备的昂贵与非溶式钛材阳极的寿命不足,以及机组维修不易等负面因素,已渐使得水平自走镀铜的热潮大不如前.而目前正在兴起中的垂直自走式的镀铜,又恢复了两侧悬挂的钛篮与钢球.此种半复古之扁深槽液与自走挂镀之效果如何?尚需长期大量生产的现场经验,才能得出最后的评断与肯定.

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