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徽章电镀垂直自走的挂镀铜

1999初日本上村公司曾推出一种U-CON制程,即属精密扰流喷流之槽液,与恢复两侧铜阳极的垂直自走挂镀;但由于成本及售价都极为昂贵,故目前台湾业界只有少数生产线而尚待后续流行.三年来量产的水平电镀铜几乎已发展到了极限,于是恢复铜阳极的自正式挂镀又开始受到重视.目前国产设备供货商已有造利公司推出新机,其品质与成效如何仍有待长期量产的考验.

 
标签: 徽章电镀 电镀工艺  
分类: 徽章  
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